国家/地区 中国（150） 美国（69） 韩国（23） 台湾（15） 日本（14） 世界知识产权组织（14） 欧洲专利局（EPO）（11） 印度（4） 德国（3） 澳大利亚（2） 加拿大（2） 英国（2） 新加坡（2）
IPC部 H（213） B（34） C（34）
G（24） F（9） A（2）
D（2）
IPC大类 H05（213）
IPC小类 H05K（213） H01L（42） B32B（23）
H01B（17） C01B（13） G06F（13）
C09D（11） B82Y（8） C08L（8）
C08K（7） C08J（6） H01G（6）
H01M（6） H01R（5） B29C（4）
IPC H05K001/02（213）
发明人 CHEN L（5） GUO X（5） WU Y（5）
BOWERS J A（4） CHAN A K（4） CHEN Y（4）
DEANE G F（4） HE H（4） HYDE R A（4）
KANG W（4） KONG S（4） KUNDTZ N（4）
MYHRVOLD N P（4） SMITH D R（4） TAY S K（4）
公开年 2021（55） 2022（45） 2023（27） 2020（15） 2017（14） 2018（13） 2016（10） 2015（8） 2019（8） 2014（7） 2013（6） 2012（3）
申请年 2022（49）  2021（43）  2020（33）  2019（19）  2016（14）  2018（13）  2014（9）  2015（9）  2017（7）  2012（6）  2013（6）  2009（2）  2011（2） 
专利权人 AT S AUSTRI.（5） AT S AUSTRI.（5） AVARY HOLDIN.（5） ELWHA LLC（4）
JIANGXI LATT.（4） QINGDING PRE.（4） SAMSUNG ELEC.（4） JIANGSU ZHAN.（3）
SAMSUNG ELEC.（3） SHENZHEN LEA.（3） ANJU SCI TE.（2） AT S AUSTRI.（2）
AT S CHINA .（2） BOWERS J A（2） CHAN A K（2） CISCO TECHNO.（2）
COMPASS TECH.（2） DEANE G F（2） DONGGUAN TIA.（2） ENERAGE INC（2）

Graphene copper-plated electronic component, has graphene copper plating layer attached on non-metallic substrate, and copper body adhered to non-metal substrate, and graphene copper clad layers that are attached to copper body.

GUN C X, YANGMING X, HENGYUN S

Graphene coating heating sheet combined with circuit board structure comprises second base plate overlapped with first base plate, and bottom surface of second base plate provided with multiple electrode sheets electrically connected with heat emitting layer graphene and circuit layer.

QIAN B

Heat spreader has thermally conductive housing that is configured to contact heat source and heat sink where portion of thermally conductive housing or coating provided with copper composite comprising coefficient of thermal expansion (CTE) modifier.

ZINN A A

High thermal conductivity heat-resistant circuit board, has insulating resin glue material whose inner part is filled with heat conducting aluminum particles, where lower end of resin material is fixedly adhered with heat graphene bottom layer.

ZHANG C, HUANG Z, ZHU Y

Manufacturing method of heat-dissipating printed circuit board (PCB), involves preparing copper clad laminate comprising line copper layer, and preparing graphene electroplating solution to electroplate graphene layer on copper-clad board.

WU H, ZHUANG Q

Anti-spill fence of thermally conductive material for semiconductor chip of semiconductor device, has inner core, bonding glue and external packing material.

FEI W

Heat dissipation type printed circuit board comprises substrate body having insulating layer made of prepreg laminated on upper surface, electrically conductive layer printed on top of insulating layers and forming circuit connecting electrical and electronic components.

JIN K K, CHOI J, KIM H S

Energy automobile copper base plate, has substrate whose lower end is provided with radiating groove, where inner side of substrate is equipped with motor, and rotating shaft of motor is connected with fan blade.

YE L

Circuit board with reinforced structure based on graphene, has circuit board main portion whose bottom end is provided with bottom plate and middle of bottom plate is embedded with heat conducting plate.

YE L

Resin composition useful in preparing low-flow adhesive prepreg comprises epoxy resin, epoxy curing agent, curing accelerator, carboxylated nitrile rubber, carbodiimide compound.

ZHANG W, CHEN C, HE J